近日，武汉长盛参与完成的“超深埋 TBM 隧道 (洞) 地质信息透明化关键技术”荣膺“四川省科学技术进步一等奖”。这一省级科技领域的荣誉，是对长盛在工程地质探测领域创新实力与技术贡献的权威认可。

     在该获奖项目中，长盛创新提出了一种融合钻孔雷达与光学测试的联合成像方法。基于光学图像中的裂缝曲线提取地质方位参数，通过雷达波识别钻孔周围地质异常体生成偏移剖面，利用光学图像方位信息对雷达偏移剖面进行映射，在三维空间中完整建立包含走向、倾角、隙宽及延伸长度的裂缝曲面模型。经数值模拟与野外实测数据验证，该方法具有可靠性与高分辨率特性。

     突破了传统单孔雷达探测可以探测钻孔周围地质异常但无法准确识别异常方位，而钻孔光学测试仅能获取孔壁信息的单一技术局限性。不仅能够“看得远”（探测深部异常），更能“看得准”（精确定位方位），完整揭示了岩体裂缝的空间展布规律，为超深埋 TBM 隧道 (洞) 地质信息透明化提供全新的解决方案。

钻孔光学和雷达联合观测方案

钻孔光学和雷达联合分析与建模

     此项获奖技术，是长盛在钻孔光学成像与雷达物探领域十余年专注研发的深厚沉淀和“产、学、研”紧密结合的智慧结晶。它不仅彰显了公司在相关技术领域的领先实力与创新能力，也为公司在工程地质透明化市场的持续发展注入新动力。

让我们为获奖团队喝彩！为长盛每一位创新者点赞！